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该阶段由两个过程组成：其一为凸点压溃过程，其二为成核过程
凸焊通电加热阶段
通电后，电流将集中流过凸点贴合面，当采用预热或缓升电流和直流焊接时，凸点的压溃较为缓慢，且在此程序时间内凸点并未完全压平，随着焊接电流的继续接通，凸点被彻底压平，此时如采用的是工频等幅交流焊机或加压机构随动性较差时，将引起焊点的初期喷溅，凸点压溃。两板贴合后形成较大的加热区，随着加热的进行，由个别接触点的溶化逐步扩大，形成足够尺寸的熔化核心和塑性区，同时，因焊接区金属体积膨胀，将电极向上推移，并使电极压力曲线升高。
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